越南半导体产业现状

2023年9月，越南与美国建立全面战略伙伴关系，为半导体行业注入强劲发展动力，吸引全球巨头加速布局。英特尔、OnSemi、Hana Micron及Amkor等领先企业已在越南北部设立外包半导体组装和测试（OSAT）设施，并在越南南部建设研发中心。

越南半导体产业现状

主要增长动力：政府举措与战略伙伴关系

越南以“C = SET + 1”公式为核心，制定了半导体产业的增长蓝图。其中，C代表芯片（Chip），S代表专业化（Specialization），E代表电子（Electronics），T代表人才（Talent），+1则强调越南作为半导体投资的安全目的地。这一分阶段发展战略包括以下关键目标：

第一阶段（2024-2030年）：吸引优质外商直接投资，培育至少100家设计公司、1家小型制造工厂及10家封装测试厂。

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第二阶段（2030-2040年）：扩展至200家设计公司、2家制造工厂和15个封装测试中心，实现设计与生产的自给自足。

第三阶段（2040-2050年）：建立300家设计公司、3家制造厂和20家OSAT工厂，推动越南成为全球半导体研发与生产的领先国家。

越南半导体产业：外商直接投资与关键参与者

越南的半导体生态系统正吸引大量外商直接投资（FDI）。英特尔在胡志明市的组装和测试工厂是其全球最大的业务之一，Amkor Technology 在北宁投资超过 10.7 亿美元建设封装工厂。富士康电路精密公司正在开发一座价值 3.8333 亿美元的工厂，而荷兰 BESI 将于 2025 年初在西贡高科技园区启动一个 490 万美元的新项目。

2024 年 12 月，英伟达与越南政府签署人工智能合作协议，建立研发中心和数据中心，并收购 Vingroup 旗下的健康科技初创公司 VinBrain，凸显越南在人工智能集成半导体领域的潜力。

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